印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板、印刷線路板、 PCB，它為各類(lèi)電子系統(tǒng)提供元器件的裝配支撐和電氣連接的功能，享有“電子產(chǎn)品之母” 之稱(chēng)。目前 PCB廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，屬于電子信息行業(yè)的重要組成部分。

       用電子印刷術(shù)將覆蓋在絕緣基材上的銅箔刻蝕為滿足元器件連接要求的導(dǎo)電線路，從而形成的可安裝并連接電子元器件的電路板。電路板主要分為以下幾種類(lèi)型：

       1、通訊板

       通訊板是指應(yīng)用于通信領(lǐng)域的電路板。通信是 PCB 最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，通信領(lǐng)域的 PCB 需求分為通信設(shè)備和通訊終端。通信設(shè)備包括通信基站、傳輸設(shè)備、路由器、交換機(jī)、光纖到戶(hù)設(shè)備等，通訊終端主要為智能手機(jī)。通信設(shè)備的 PCB 需求以多層板、高頻高速板為主，通訊終端的 PCB 需求以 HDI 板、撓性板和封裝基板為主。

       2、車(chē)載板

       車(chē)載板是指應(yīng)用于汽車(chē)電子的電路板。汽車(chē)電子是車(chē)體汽車(chē)電子控制裝置和車(chē)載汽車(chē)電子控制裝置的統(tǒng)稱(chēng)，包括發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、底盤(pán)控制系統(tǒng)和車(chē)身電子控制系統(tǒng)?；谖锫?lián)網(wǎng)背景下的電動(dòng)汽車(chē)、智慧汽車(chē)等作為汽車(chē)行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，車(chē)用電子搭載率將會(huì)進(jìn)一步上升，車(chē)用 PCB 用量也將提升。隨著汽車(chē)向輕量小型化、電子化、智能化等方向發(fā)展，車(chē)用 PCB 需求將由單/雙面板、多層板逐步向撓性板、 HDI 板轉(zhuǎn)移。

       3、軟板

       FPC(Flexible Printed Circuit)撓性電路板，簡(jiǎn)稱(chēng)軟板，是指以PI(聚酰亞胺)或PET(聚脂)薄膜為基材，通過(guò)蝕刻在銅箔上形成線路而制成的一種具有高可靠性，可撓性的印刷電路板。由于其產(chǎn)品特性，廣泛用于各類(lèi)電子產(chǎn)品。

       4、封裝板

       指 IC 封裝載板，直接用于搭載芯片，可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效。封裝板是連接芯片與主板之間的橋梁，對(duì)芯片起到支撐和保護(hù)作用。封裝板的制造工藝要求極高，是PCB制造領(lǐng)域的明珠。隨著電子產(chǎn)品向更薄、更快、能耗更低方向的發(fā)展，對(duì)封裝板的也提出了新的要求。主要應(yīng)用領(lǐng)域是各類(lèi)電子設(shè)備的芯片封裝。

       5、HDI板

       高密度互連（High Density Interconnect）板的簡(jiǎn)稱(chēng)，也稱(chēng)微孔板或積層板，常用于制作高精密度電路板，實(shí)現(xiàn)印制電路板高密度化、精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化等特性。主要應(yīng)用領(lǐng)域是智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、可穿戴設(shè)備等。